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国内12英寸晶圆生产线布局再有新进展!

　　10月11日，广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路生产线项目主厂房正式封顶。

　　据悉，粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。

该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑，预计2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。

　　如今，粤芯半导体产线主厂房顺利封顶标志着该项目将进入室内装修和设备安装阶段，也意味着粤芯半导体投产计划顺利进行。

根据此前报道，粤芯半导体12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值。不过，最新消息显示，粤芯半导体达产后，产能有望达到4万片。生产的主要产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。