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大量优势库存
下一代机器将需要更多的EUV瓦数。在实验室中,ASML已破解410 W,但尚未达到芯片生产所需的,足够好的占空比(duty cycle)。更强大的激光器将有所帮助,但这可能会增加锡液滴的速度。在今天的机器中,锡滴每秒被射出50,000次,但Yen表明,新产品的液滴发生器的运行速度或将达到80,000赫兹。
与此同时,该公司正在改进其3400系列的功能。新版本3400C将于2019年下半年发布,效率提升到每小时处理超过170片晶圆。但在EUV发展过程中,最大的一个痛点就在于极其昂贵的MASK,这些MASK可以“保持”铸造在硅片上的图案。这种被称为薄膜的覆盖物,用于保护掩模免受杂散粒子的影响,吸收太多光线。ASML表示,现有的薄膜可以传输83%的光。这就将产能吞吐量降低到每小时116个晶圆。Yen说,他们的目标是将传输率提高到90%。ASML也正在努力保持机器内部比现在更清洁,这样客户可以随意使用没有薄膜的MASK。
Yen表示,ASML预计到2018年底将出货18台机器,并计划在2019年发货30台。然而,供应商的火灾将延迟他们在2019年的交付,该公司周二表示。8月,当GlobalFoundries取消7纳米芯片开发时,ASML失去了一位知名客户。这一举措消除了公司在2017年和2018年安装的两台EUV机器的需求,Yen表示。