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大量优势库存

下一代机器将需要更多的EUV瓦数。在实验室中，ASML已破解410 W，但尚未达到芯片生产所需的，足够好的占空比（duty cycle）。更强大的激光器将有所帮助，但这可能会增加锡液滴的速度。在今天的机器中，锡滴每秒被射出50,000次，但Yen表明，新产品的液滴发生器的运行速度或将达到80,000赫兹。

与此同时，该公司正在改进其3400系列的功能。新版本3400C将于2019年下半年发布，效率提升到每小时处理超过170片晶圆。但在EUV发展过程中，最大的一个痛点就在于极其昂贵的MASK，这些MASK可以“保持”铸造在硅片上的图案。这种被称为薄膜的覆盖物，用于保护掩模免受杂散粒子的影响，吸收太多光线。ASML表示，现有的薄膜可以传输83％的光。这就将产能吞吐量降低到每小时116个晶圆。Yen说，他们的目标是将传输率提高到90％。ASML也正在努力保持机器内部比现在更清洁，这样客户可以随意使用没有薄膜的MASK。

Yen表示，ASML预计到2018年底将出货18台机器，并计划在2019年发货30台。然而，供应商的火灾将延迟他们在2019年的交付，该公司周二表示。8月，当GlobalFoundries取消7纳米芯片开发时，ASML失去了一位知名客户。这一举措消除了公司在2017年和2018年安装的两台EUV机器的需求，Yen表示。