ROHM 运用其在三项基本技术上的领先优势开发接触式图像传感器头。 该产品的结构极为轻便，性能高，在陶瓷工艺学、光学技术和大规模集成电路技术等三项技术上领先于其他公司。

Micron公司近日推出MT9V012型低功率独立传感器和MT9V112 SOC VGA传感器，这两款传感器是为中低档手机、双模相机、高端和3G智能电话用的低价、小尺寸照相模块而设计的。 
MT9V112 SOC传感器对角线尺寸仅4mm。它是一个完整的片上照相机，数据率为13.5Mpps，主时钟速率27MHz。它只需要一个电源、透镜和时钟信号源就可以完成基本的操作。它包括一个片上高级图像流处理器，能完成自动曝光、白平衡、水平消隐、垂直消隐、色彩恢复和校正、锐度调整、可编程伽玛校正、快速缺陷识别和校正、放大、定格以及一系列其它自动化功能。所有这些功能都通过一个双线串口可编程。MT9V112主要针对手机，但也适用于双模相机、PDA、玩具和其它电池供电的产品。
Micron的MT9V012是单块的1/6英寸成像传感器，也包含了高级的集成技术。该传感器功耗超低，具有VGA分辨率，可捕获高质量的逐行扫描的视频图像，限制电池供电的手机耗电。 

图像传感器属于光电产业里的光电元件类，随着数码技术、半导体制造技术以及网络的迅速发展，目前市场和业界都面临着跨越各平台的视讯、影音、通讯大整合时代的到来，勾划着未来人类的日常生活的美景。以其在日常生活中的应用，无疑要属数码相机产品，其发展速度可以用日新月异来形容。 
　　二、ＣＭＯＳ图像传感器 
　　ＣＭＯＳ图像传感器于８０年代发明以来，由于当时ＣＭＯＳ工艺制程的技术不高，以致于传感器在应用中的杂讯较大，商品化进程一直较慢。时至今日，ＣＭＯＳ传感器的应用范围也开始非常的广泛，包括数码相机、PC Camera、影像电话、第三代手机、视讯会议、智能型保全系统、汽车倒车雷达、玩具，以及工业、医疗等用途。在低档产品方面，其画质质量已接近低档ＣＣＤ的解析度，相关业者希望用ＣＭＯＳ器件取代ＣＣＤ的努力正在逐渐明朗。ＣＭＯＳ传感器有可细分为：被动式像素传感器ＣＭＯＳ（Passive Pixel Sensor CMOS）与主动式像素传感器ＣＭＯＳ（Active Pixel Sensor CMOS）。　　 

　　与ＣＣＤ相比，ＣＭＯＳ具有体积小，耗电量不到ＣＣＤ的1/10，售价也比ＣＣＤ便宜1/3的优点。　　 

　　 与ＣＣＤ产品相比，ＣＭＯＳ是标准工艺制程，可利用现有的半导体设备，不需额外的投资设备，且品质可随著半导体技术的提升而进步。同时，全球晶圆厂的ＣＭＯＳ生产线较多，日后量产时也有利于成本的降低。另外，ＣＭＯＳ传感器的最大优势，是它具有高度系统整合的条件。理论上，所有图像传感器所需的功能，例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、CDS、ADC…等，都可放在集成在一颗晶片上，甚至于所有的晶片包括后端晶片（Back-end Chip）、快闪记忆体（Flash RAM）等也可整合成单晶片（SYSTEM-ON-CHIP），以达到降低整机生产成本的目的。　　 
　　正因为此，目前投入研发、生产的厂商较多，美国有３０多家，欧洲７家，日本约８家，韩国１家，台湾有８家。而居全球翘楚地位的厂商是Agilent(HP)，其市场占有率５１％、ＳＴ(VLSI Vision)占１６％、Omni Vision占１３％、现代占８％、Photobit约占５％，这五家合计市占率达９３％。 
　　根据In-Stat统计资料显示，ＣＭＯＳ传感器的全球销售额到２００４年可望突破18亿美元，ＣＭＯＳ将以６２％的年复合成长率快速成长，逐步侵占ＣＣＤ器件的应用领域。特别是在去年快速发展的手机应用领域中，以ＣＭＯＳ图像传感器为主的摄相模块将占领其80％以上的应用市场。　　
　　在业界，与ＣＣＤ传感器不同另一点是ＣＭＯＳ目前占据市场主要地位的是北美厂商，前三大厂商为Agilent、OmniVision和Photobit。因此图像传感器业界的技术、产业竞争，实质上是日本和北美双雄争霸的局面。　

　　ＣＭＯＳ图像传感器属于新兴产品市场，其市场占有率变化不如成熟产业那般恒常不变，例如在１９９９年时，ＣＭＯＳ市场中，按照出货比例排名依序为Agilent、OmniVision、STM和Hyundai，其市场占有率分别为２４％、２２％、１４％和１４％，其中ＳＴＭ是欧洲厂商，Ｈｙｕｎｄａｉ是韩国厂商；但只经过一年后的市场竞争，Agilent和OmniVision出货排名顺序仍然分居一、二，且市场占有率分别提升到３７.７％和３０.８％，而STM落居第四，市场占有率大幅滑落至４.８％，至于Ｈｙｕｎｄａｉ更是大幅衰退只剩２.１％的市场占有率，值得一提的是Ｐｈｏｔｏｂｉ在２０００年度的大幅成长，全球市场占有率快速成长至１３.７％，排名全球第三。这三家厂商出货量就占全球出货量的８２.２％。
　　Agilent主要的产品为第二代的CIF（352*288）HDCS-1020和第二代的VGA（640*480）HDCS-2020，主要应用在数码相机、行动电话、PDA、PC Camera等新兴的资讯家电产品之中，此外Agilent在2000年另一成功策略是和Logitech与Microsoft这两家公司策略联盟，打入了光学鼠标产品领域，但是这是非常低阶的CMOS产品，而且不是为了捕捉影像，所以在做影像感测器的全球统计时并未将此数量一并加入，但是此举可看出Agilent以ＣＭＯＳ技术为基础进军光学元件的规划意图。
　　OmniVision它主要的产品包括︰CIF（352 x 288）、VGA（640 x 480）、SVGA（800 x 600）和SXGA（1280 x 1024）。目前Omnivision开发的130万像素等级的ＣＭＯＳ图像传感器正在被业界大量应用在数码相机中。业界一般认为，百万像素为使用ＣＭＯＳ和ＣＣＤ的分水岭，ＣＭＯＳ成功跨进这一市场，足以说明ＣＭＯＳ技术发展对市场的渗透度，未来可能将取代ＣＣＤ成为中低档影像产品的不留应用。Omnivision在2001年5月开发的CIF(352 x 288)等级的ＣＭＯＳ传感器，其特色为低秏电，目标市场定位在移动电话上，其产品发展策略和各大研究调查机构不谋而合，目前在移动电话市场上，ＣＭＯＳ模组的摄相模块已经成为移动通讯应用的最大量产品。　

　　Photobit在2000年获得较大成功。2001年Photobit率先研发出PB-0330产品型号的ＣＭＯＳ图像传感器，此产品特色具备单一晶片逻辑转数位的变频器，它是第二代1/4寸的VGA（640 x 480），同时也推出PB-0111产品型号的ＣＭＯＳ影像感测器，是第二代1/5寸的CIF（352 x 288）。Photobit推出这两种产品主要针对数码相机和PC Camera这些近年来蓬勃发展的数位化产品，和OmniVision CIF（352 x 288）定位在行动电话市场上有所区隔，其推出CIF（352 x 288）和VGA（640 x 480）这两种不同解析程度的影像感测器，行销范围意图含盖低阶和中高阶市场。　
　　今年初，美国Foveon公司公开展示了其最新发展的Foveon X3技术，立即引起业界的高度关注。Foveon X3是全球第一款可以在一个像素上捕捉全部色彩的图像传感器阵列。传统的光电耦合器件只能感应光线强度，不能感应色彩信息，需要通过滤色镜来感应色彩信息，我们称之为Bayer滤镜。而Foveon X3在一个像素上通过不同的深度来感应色彩，最表面一层感应蓝色、第二层可以感应绿色，第三层感应红色。它是根据硅对不同波长光线的吸收效应来达到一个像素感应全部色彩信息，目前已经有了使用这种技术的ＣＭＯＳ图像传感器，其应用产品是“Sigma SD9”数码相机。　
　　这项革新技术可以提供更加锐利的图像，更好的色彩，比起以前的图像传感器，X3是第一款通过内置硅光电传感器来检测色彩的。Foveon X3的技术对于传统半导体感光技术来说有很大的突破，也有颠覆传统技术的效果，相信Foveon X3会有很好的前景。　　 

　　在高分辨率像素产品方面，日前台湾锐视科技已领先业界批量推出了210万像素的ＣＭＯＳ图像传感器，而且已有美商与台湾的光学镜头厂合作，将在第三季推出此款ＣＭＯＳ传感器结合镜头的模组，ＣＭＯＳ应用已经开始在２００万像素数码相机产品中应用。
　　三、结论 
　　从产品的技术发展趋势看，无论是ＣＣＤ还是ＣＭＯＳ，其体积小型化及高像素化仍是业界积极研发的目标。因为像素大则图像产品的分辨率越高，清晰度越好，体积越小，其应用面更广泛。　
　　从上述二种图像传感器解析度来看，未来将有几年时间，以１３０万像素至２００万像素为界，之上的应用领域中，将仍以ＣＣＤ主流，之下的产品中，将开始以ＣＭＯＳ传感器为主流。业界分析今年底至明年初，将有３００万像素的ＣＭＯＳ上市，预测ＣＭＯＳ市场应用超越ＣＣＤ的时机一般在２００４年-２００５年。