意法半导体(STM)最近宣布，在欧洲委员会按照第六个“研究、技术开发和演示框架计划”发起的欧洲四年期研究项目“聚合物应用”中，该公司将担任主要开发负责人。“聚合物应用”项目的主要目标是通过利用成本低廉的基于聚合物的电子电路，为实现“环境智能”商用的可伸缩、随地可用的通信技术奠定基础。 据介绍，“环境智能”指在一个日用品中集成各种电子功能，如计算、传感和通信等功能，通过一个低价的射频通信技术，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，尽管大多数的电子功能都是通过芯片实现的，而且，每一代芯片技术都不同程度地降低了实现给定功能的成本，但是，聚合体实现功能的成本远远低于基于芯片技术，而且存在很多潜在的应用。实现这种应用，需要一项新技术，即维持现有的系统和设计技术不变，使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的电子技术可以在各种基片上实现这些传感、计算和通信功能，以及其它的将会导致新的增值产品出现的功能。这些材料包括柔性材料和纸材，如消费品包装材料。 在“聚合物应用”项目上，ST被指定负责协调所有开发活动，并领导新材料、器件和电路开发组的工作。ST公司副总裁兼软计算、硅光学和后硅技术部总经理Gianguido Rizzotto是“聚合物应用”项目的总协调员，“聚合物应用”联盟由20个成员组成，包括欧洲工业企业巨头和知名的学府及研究机构。