据瑞萨科技公司的高级执行主管介绍，由日本日立和Mitsubishi 电子合资的半导体巨头瑞萨科技公司，计划将在2005年上半年逐渐推进300-mm晶圆生产，在2006年中引入65-nm晶圆生产。　 “目前我们每月生产13,000个12英寸晶圆，我们计划到2005年中期增产到每月生产15,000个。” 瑞萨科技欧洲公司首席执行官 Matthew Trowbridge在近日Munich召开的电子展销会上说。“即使Tricenti将只有一半投入使用。” Trowbridge补充道。　 “将Tricenti作为一家‘开放工厂’为其他公司来使用的构想也已经提出。目前市场好转的情况意味着小型的芯片厂商也可以靠它们自己的工厂维持运营。可是接下来的下滑将把他们带入麻烦。瑞萨公司作为世界第三大半导体厂商，有充足的力量继续在制造上进行投入。”“我们的方法是保持一家整合器件制造商在过程中适合我们需求的投资。” Trowbridge说。