据港台媒体报道，虽然晶圆代工产能日益吃紧，未来报价也有不小的向上压力，不过，台湾地区IC设计公司在第二季(Q2)出货，多用Q1比便宜晶圆情况下，加上不少旧产品的成本降低方案也开始展现效益，大多数设计厂商都预估，Q2毛利率将比Q1明显走扬，单季增加幅度多达2～7个百分点。

　　以联发科(2454)、凌阳(2401)及瑞昱(2379)等一线设计大厂为例，虽然Q2营收仅比Q1小幅增长，甚至还小幅下滑，不过，在晶圆代工成本下降效益下，市场多预估联发科Q2平均毛利率大有重回50%大关的机会;至于凌阳Q2毛利率也有比首季走高3个百分点、挑战30%的实力;瑞昱则可望回到40%水准。

　　展望Q3虽然晶圆代工报价已取消大部份折让措施，让先前非常便宜的晶圆代工价格在市场上消失，不过，由于本季出货仍以Q2晶圆成本为主，加上成本降低方案持续进行，毛利率比高的新产品线业绩贡献度，也会开始明显上扬，一线设计大厂对Q3毛利率看法，仍是抱持平向上看法。

　　除一线设计大厂Q2毛利率明显走高，先前被高晶圆成本压的喘不过气来的二线及小型设计厂商，却在Q2大翻身，由于晶圆双雄是自2004年Q4及2005年Q1间，才大幅度调降晶圆代工价格，因此，二线与小型设计厂商一直到2005年Q2，才第一次享受到晶圆代工降价的好处，毛利率自是大幅改善。

　　以迅杰(6243)沛亨(6291)及安国(8054)3家小型设计厂商为例，由于其在Q2业绩表现，已提前交出接近历史新高，或已缔造历史新猷的好成绩，搭配晶圆代工成本开始下滑的效益，沛亨Q2毛利率一口气比首季增加了逾8个百分点;至于迅杰及安国也各有逾7个及6个百分点的增长。

　　展望Q3在新产品业绩贡献度比重，可望比Q2再大幅走扬，配合晶圆代工成本短期仍在低档盘旋，以及本季单月营收要顺利创下历史新高机会很大，3家IC设计厂商多对Q3平均毛利率发表偏比正面的看法，短期向上增长趋势并没有改变。