在东京开幕的“2004年第34届国际电子电路产业展（JPCA show 2004）”上，日本旭化成公司参考展出了一种名为 “AZ布”的玻璃布，可将印刷电路板尺寸的不均匀性控制在该公司原有产品的1/2以下。 玻璃布是使用混有玻璃纤维的线织成的布状物，它存在的问题是：布眼之间有缝隙，横线与竖线交叉的部分同仅有横线或竖线的部分厚度不均匀。由于这种不均匀性，用作印刷电路板材料时，用激光形成过孔的加工性较差。另外，横线和竖线产生弯曲时的应力会在环氧树脂的涂布、铜箔的蚀刻及加焊等工序中释放出来，从而最终导致尺寸的不均匀性。 作为AZ布，织完后通过加大线丝的宽度，缩小了布眼缝隙，同时还提高了厚度的均匀性。由于加宽线丝减小了横线和竖线交叉时的弯曲程度，从而就抑制了应力的产生。结果，在假定成印刷电路板制造工序的加热实验中，将尺寸的不均匀性降低到了原产品的1/2以下。将有且于提高印刷电路板的成品率。 此外，该公司还展出了厚度仅为13μm的玻璃布。该公司已经开始量产20μm产品，而此次展出的产品比它还要35%。这一厚度是通过将玻璃纤维直径减小至4μm等工艺得到的。虽说存在着纤维越细在生产玻璃布时越容易断的问题，不过通过改进编织方法和预处理工艺而得以克服。在采用这种玻璃布制作的厚20μm绝缘层上，能够激光形成直径50μm的过孔。不过由于比普通玻璃布薄，因此作为印刷电路板材料使用时，在生产设备上操作起来比较困难。因此目前的问题是在生产过程中人工作业量增加了。 该公司今后还将继续开发更薄的玻璃布。目前来说，如果玻璃纤维的直径小于3μm的话，纤维在纺线阶段就会断掉。因此，要想得到厚度不足10μm的玻璃布非常困难。