中国半导体产业近几年一直呈现“大进大出”的现象—

     ——市场所需的半导体产品80%以上依赖进口，而国内生产的半导体

     产品又有近80%出口，究其原因，国内半导体产业链之间的严重脱节

     ———集成电路设计企业无法与整机企业配套，芯片制造企业、封装

     测试企业之间无法配套，国内设备与材料企业也无法与国内半导体制

     造企业配套是产生这一怪现象的直接原因。而从深层次看，渠道欠缺、

     鼓励出口和政策失衡三大矛盾直接阻断了这三个环节的相互衔接。设计业：难以突破的渠道瓶颈毫无疑问，目前中国已经具备了庞大的半导体市场需求，2003年

     国内半导体市场规模已经达到2451亿元，占全球市场总规模的18.1%。

     从规模上看是仅次于美国和日本的全球第三大半导体市场。但是面对

     如此巨大的市场，国内IC设计企业为整机生产企业进行配套的情况却

     不尽如人意，市场所需的产品仍主要需要大量进口。究其原因，除技

     术差距外，渠道的欠缺更是重要的原因。

     目前国内集成电路的采购企业超过1万家，其中年采购额超过100

     万元的企业超过2000家，采购额过亿元的企业(集团)超过100家。从

     市场采购者的企业性质构成来看，独资/合资企业是市场需求主体。

     2003年其采购额合计占国内集成电路总市场的75%以上。因此在这样的

     市场格局下，国内IC设计企业要进入这些整机生产企业的采购体系，

     不仅需要接受严格的企业资质认证，经过漫长的产品检测认证，更要

     面对来自全球各大半导体厂商的激烈竞争，这对于尚处于起步阶段的

     国内IC设计企业来说无疑是巨大的挑战。渠道欠缺成为国内IC设计企

     业发展的一个难以突破的“瓶颈”。制造业：难以拒绝的退税诱惑在制造业领域，由于出口退还17%的增值税(2004年初降为14%)。

     而内销则要征收实际税赋超过3%的部分。在这样巨大的税收差别下，

     半导体企业都尽可能将产品出口到境外以获取出口退税的优惠。此外，

     由于在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式

     进口的原材料(包括元器件)不征收进口环节增值税，因而众多国内半

     导体企业都采用将芯片出口到境外的相关公司以获取出口退税，该公

     司再将芯片以来料加工或来料加工装配的方式卖给国内企业进行封装

     以免除芯片的进口环节增值税，封装后的芯片再以同样的方式出口再

     进口到国内整机生产企业，而整机生产企业的产品则最终出口。有关

     专家将这一过程形象地比喻为“体外循环”。

     根据信息产业部的统计，2003年国内电子信息产业1.88万亿元的

     销售收入中，出口就达到1421亿美元，占全行业总销售收入的62.7%。

     而根据海关的统计，2003年国内404亿美元的集成电路进口当中，采

     用进料加工和来料加工装配方式的贸易就占总进口额的70%以上。这

     两个比例基本吻合。因此可以说，是外向型的电子信息制造业和鼓励

     出口的税收制度共同造成了国内半导体产品的“体外循环”，而这一

     矛盾又很难在半导体产业领域内得到解决。支撑业：难以逾越的政策壁垒一个产业的发展与其政策环境直接相关。自2000年以来，国内集

     成电路产业之所以取得前所未有的大发展，国务院18号文件的颁布和

     实施功不可没，该项政策直接带动了大量境外半导体公司来华投资设

     厂，从而推动了产业规模的迅速扩大。

     但是，虽然18号文件中对单晶硅片给予了与集成电路同样的优惠

     政策，但是对于集成电路生产所需的各类设备和其他材料却并未纳入

     政策优惠的范围，不仅如此，文件中还规定：“集成电路生产企业进

     口自用生产性原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税，企业引

     进集成电路技术和成套生产设备，单项进口的集成电路专用设备与仪

     器，免征进口关税和进口环节增值税。”这一措施虽然极大地降低境

     外公司来华投资设厂的成本，却不利于国内半导体设备和材料企业的

     发展。因为国内半导体设备和材料生产企业在将其产品销售给这些集

     成电路生产企业时，均需交纳17%的增值税。这使国产集成电路设备

     和材料与国外产品在价格上的优势大大缩小，特别是在附加值较低的

     半导体材料产品上，这一影响更为明显，个别国产半导体材料甚至比

     同类进口产品的价格还要高。

     这一对国外半导体设备和材料厂商给予的“超国民待遇”无疑对

     国内半导体设备与材料行业发展带来了极大的阻力。目前这一政策所

     带来的负面影响主要表现在两个方面：一、抑制投资。由于国内生产

     不具有成本优势，因此很多国外半导体设备和材料厂商在经过考察后

     放弃了在国内投资设厂的计划，支撑业投资的冷清与半导体产业投资

     的踊跃形成了鲜明的对比。二、扭曲贸易。目前国内半导体材料厂商

     也开始采取先出口，再由集成电路生产企业进口的方式来规避17%的

     增值税。因此，为鼓励国内集成电路产业发展而制定的政策却在无形

     中成为阻碍国内半导体配套产业发展的一道难以逾越的壁垒。

     在以上三大矛盾的共同作用下，中国半导体产业要在国内形成产

     业链的闭环是非常困难的，而目前的实际情况也是中国半导体市场正

     沦为跨国公司的盘中餐，中国半导体企业则成为跨国公司的加工厂，

     而中国本地的半导体设备和材料企业更是只能在逆境中苦苦支撑。

     为解决以上三大矛盾，提出如下三点建议：

     一、以国内能够掌握核心技术和发展主动权的领域，如TD-SCDMA、

     HDTV、EVD、信息安全等为突破口，带动一批IC设计企业突破市场

     渠道“瓶颈”。

     二、在北京、上海等集成电路产业集中的地区建立“集成电路产

     品特别关税区”，在保证企业获取退税的前提下，为国产集成电路产

     品的境内流转提供便利。

     三、制定促进集成电路设备和材料生产企业发展的政策。