2003年我国电子信息产业和半导体产业发展情况

     2003年我国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元，比2002年增长34%,已成为我国工业第一大产业, 产业规模位居世界第三。微机、彩电、程控交换机等生产增长加快，去年产量分别达到了3084万台、6000万台、7379万线，同比分别增长83.2%、15%、25.5%。目前，我国程控交换机、移动电话、彩电、彩色显示器等产品产量已居世界第一位，2003年产量占世界总产量的比重分别为30%、35%、40%、45%。电子信息业的持续快速增长，不仅为中国半导体产业的发展提供了良好的市场机遇，而且提供了良好的产业环境，推动着中国半导体市场和产业的高速增长。

     2003年我国集成电路总产量首次突破100亿元大关，达到134.1亿元，比2002年同期增长39.3%, 销售额达到351.4亿元，比2002年同期增长30.9%。如以1999年集成电路产销量为计算基数，则我国在短短的4年时间里，集成电路累计增长率为441.1%, 翻了2番多，呈现产销两旺的景象，其发展速度之快，在世界微电子产业史上也是罕见的。

     2000年以来，与这一期间国际半导体行业低迷的形势成为鲜明对照的是，我国内地成为全球半导体产业投资的热点地区。我国半导体产业进入一个新的发展阶段。 近几年我国半导体产业的发展呈现出多个亮点，其中有两点特别值得关注，一是半导体产业技术进步加速，二是我国半导体产业在资本运作上开始走上良性循环的道路。

     从IC设计，芯片制造到测试封装技术近几年都取得了长足进步，而且整个产业链的各个环节都在配套发展。我国一些先进企业的技术水平与国际水平的差距正在缩短：晶圆制造企业已经能制造加工0.18mm~0.13mm技术的芯片，在设计方面已经具备千万门的设计能力，一些自行设计的芯片正在加快产业化进程，同样，封装技术也取得了飞速的进步。

     其次，去年以来，已经有多家半导体企业上市。今年3月芯片制造企业中芯国际在美国和香港上市，受到了国内外的广泛关注。目前，准备上市的企业覆盖整个产业链，与去年相比上市规模越来越大，成为当前半导体产业发展中的又一个显著标志。半导体企业纷纷上市，说明我国半导体产业的发展已经为社会所认同，也说明我国半导体产业已经逐步走出单纯由国家投资和引进外资的发展模式，在资本运作上实现投资来源多元化，包括面向社会融资。

     长三角地区半导体产业发展态势

     长三角地区（长江三角洲地区）是我国经济最发达的地区之一，以全国1%的土地、6%的人口，创造出全国20%的GDP值，进入了世界六大都市圈之列。长三角现有上海、南京、杭州、苏州、无锡、常州、镇江、扬州、南通、泰州、宁波、绍兴、嘉兴、湖州、舟山等15个城市，形成了以上海为中心的地市带。

     长三角是我国IC产业的发祥地之一，国家“六五”，“七五”，“九O八”，“九O九”工程先后在无锡、上海建设，为我国和长三角地区微电子工业的发展打下了坚实的基础。近几年，长三角地区成为国内集成电路最主要的开发和生产基地，在国内半导体产业中占有重要地位。在IC设计方面，长三角地区的集成电路设计业销售额占全国的45%左右。集成电路晶圆制造约占全国的70%左右。2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。长三角也是我国IT产业的发达地区之一，IC市场前景广大。去年江、浙、沪三地的电子信息产品制造业的销售收入约占全国三分之一。其中，笔记本电脑产量占全国80%， DVD产量占全国50%以上。IC产业和IT产业的融合发展，在长三角地区有良好的基础。

     通过近几年的发展，在长三角地区已经有上海张江开发区、苏州、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个国家IC设计产业化基地，在这里有常州国家高新技术开发区和常州新区。它们集中了我国众多重要的IC设计、晶圆、封测、设备材料企业，综合实力较强，集群效应明显，并正在加快整合，显现活力。

     努力促进我国半导体产业快速成长

     近10年来，我国电子信息产业一直保持持续快速发展态势，实现了从新兴工业部门到支柱产业的跨越。我国电子信息产业，在产业规模上已经进入世界大国行列，但是在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益等方面与国际先进水平相比还存在较大的差距，正在努力实现从大到强的转变。相对我国信息产业来说，我国半导体产业还相当弱小，基础比较差，产业技术水平总的来说还比较低，还是幼稚产业，正处于由小到大的成长阶段。那么，在产业目前还比较弱小的情况下，如何促其快速成长呢？

     （1）设计开发有自主知识产权的芯片 没有核心技术的信息产业犹如无源之水，无本之木。不掌握有自主知识产权的芯片高技术，就没有资格称为“信息强国”。“一定要尽快掌握集成电路芯片和软件技术等核心技术”，这是时代的呼唤。通过近十年的奋斗，我国已有一大批IC设计公司。在909工程中，我们曾把IC卡的设计开发放在重要位置，对IC设计业的发展起到了重要作用。当前要以移动通信用芯片和数码家电用芯片为侧重点，开发有自主知识产权的芯片，努力占领市场，提高国内整机中国产芯片的占有率，这是我国IC产业由小到大的发展中的重要一环。

     （2）实行“差异化” 发展战略，建设不同技术和产品层次的芯片加工线 我国目前IC晶圆制造中，高、中、低端加工线都有。在上海地区和江苏、浙江两翼，集中了总多的晶圆制造线，其中既有相对接近国际先进水平的加工线，又有中低档芯片加工线；既有MOS加工线，又有双极和BIMOS加工线。一些企业根据自身特点和市场需求，实行“差异式”发展，建设不同技术层次的加工线，这是符合中国当前产业和市场的特点的。

     （3）走专业化生产之路，做大做强封装测试代工业 以市场为推动力，以提高经营效益为核心，走专业化生产的低成本战略发展道路，是发展我国封装测试业的必由之路。当前在封装测试企业中，既有民营股份制企业和国际大公司建立的独资和合资企业，又有众多中小型企业，其中少数有条件的企业应跟踪当今先进的封装测试水平，以提高我国封装业的技术水平，缩短与世界先进水平的差距。据预测，到2010年我国内地将成为世界IC封装测试的三大生产基地之一。

     （4）加强协作，努力发展IC配套产业链 目前在江、浙、沪产业链已基本形成，如塑封料，硅单晶，引线框以及模具，塑封压机，金丝，化学试剂等等，都已初具规模。但应看到，我国IC制造中许多物品仍需进口。IC配套产业链还不能适应我国IC产业的发展，这仍是瓶颈，仍是增大成本的因素之一。

     （5）发挥长三角的优势，走与整机联动发展的道路 在通信、数码家电的开发中，尽快使IC设计、制造、封装测试与整机厂形成一条龙配套，把IC产业融合于整机厂供应链中。IC产业要走与整机联动发展的道路，多创出一些我国的自主品牌。

     （6）产学研相结合，提高研发水平，着力培养人才 长三角地区不仅有良好的工业基础，而且高校和研究所的力量也比较强。实行产学研相结合，提高研发水平，培养我国急需的IC设计人才和IC制造专业人才，通过几年或十来年的努力，培养出本土化的技术专家队伍和高级管理人才。

     我们认为，产业的发展需要政策、市场、技术、资金、人才的有机结合。当前最要紧的是完善产业链和加快自主知识产权芯片的开发生产，而其基础是人才队伍的培养和建设。 （转自 半导体技术）

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