受到2003下半年半导体景气回春带动激励，台湾半导体业者的资本支出大幅加码，根据晶圆代工、内存制造、封装、测试等台湾半导体业者公布的数据显示，台湾半导体业2004年资本支出接近70亿美元，较2003增长达67％，大幅超越2004年全球半导体业资本支出28％的成长幅度，其中，台积电、联电的资本支出合计占台湾资本支出约6成比重。 2003下半年台湾半导体景气开始复苏，据台积电、联电等半导体业者公布的数据显示，包括通讯、信息、消费等产品相关IC，包括数字讯号处理器（DSP）、可程序逻辑组件（FPGA）、无线局域网络芯片（WLAN IC）、LCD驱动／控制IC、CMOS影像感测组件（COMS Image Sensor）等订单同步增长。 在半导体景气复苏带动下，VLSI、Semi、SMA等全球半导体市调公司的资料显示，2004年全球半导体业资本支出增长幅度分别为40.1％、38.6％、36％，较2003年的4.2％、8.2％、8.9％均大幅增长。 Gartner的预测资料则显示，2004年全球半导体业资本支出成长幅度约为28％，金额则由2003年的290亿美元增加至2004年的370亿美元。若按台湾半导体业者公布的数据显示，在景气复苏带动下，台湾半导体业资本支出由2003年41.74亿美元，增加至69.71亿美元，占全球半导体业资本支出比重虽只接近2成，但成长幅度达67％，却远远超越全球半导体业资本支出约28％的增长幅度，主要动力则来自于晶圆代工、内存制造与封装测试业者扩产12吋厂与先进制程。若按个别业者来看，台积电、联电的晶圆代工业资本支出最突出，为扩产12吋厂与先进制程产能，台积电、联电2004年资本支出各自大幅加码了81.8％与186％的幅度，合计并占台湾半导体业资本支出比重约6成。