东芝公司日前采用XArchitecture架构，基于五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。该芯片采用对角连接，而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。 东芝表示，与采取同样设计规范的Manhattan结构相比，基于XArchitecture设计的其导线总长度减少了14%，线路减少27%。东芝技术主管TakashiYoshimori还表示，公司计划在2004年量产这种芯片。