IDT发布了业界首款具有最高密度过32K×32K时隙交换（TSI）交换芯片。新产品承袭了公司现有TSI交换芯片的优越性能，可提供一系列先进功能，包括8组操作的可编程脉码调制（PCM）率，使器件可作用于速度不同器件（如数字信号处理器，成帧器，交换器，现场可编程门阵列和专用集成电路等）间的交换单元。新产品还包括使设置更加简便的组群存储器块编程功能，以及协助板级诊断的误码率（BER）测试功能。与某些同类竞争产品不同，新款高容量TSI交换芯片可支持可变延迟模式，可为延时敏感的传输提供最小3个时隙延迟，并为数据传输的帧完整性提供两个帧的定延迟模式。32K TSI交换芯片采用208引脚BGA封装，比竞争对手的16K器件减少了55%封装面积，另外还有一种208引脚PQFP封装。