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加州微设备公司与三洋签署代工协议,扩大晶片供应
类别:电子综合  
 
        

    

     加利福尼亚微设备公司(California Micro Devices)日前宣布,为扩大生产用于移动、计算和数字消费市场的产品所需的晶片能力,它与三洋电机公司签署了一项晶片供应协议,使三洋公司成为加利福尼亚微设备公司的专用集成无源(ASIP)设备和模拟半导体的批量制造点。。 据介绍,两家公司将合作,将加利福尼亚微设备公司专有的ASIP制造工艺转让给三洋公司。加利福尼亚微设备公司的产品将在三洋公司位于日本的工厂生产。 加利福尼亚微设备公司负责供应管理的副总裁Manny Mere说:“三洋公司支持我们ASIP和模拟半导体制造需求的能力使得我们得以快速提高晶片处理能力。” 加利福尼亚微设备公司是一家为移动、计算和数字消费市场提供专用模拟半导体产品的供应商。主要产品包括专用集成无源设备(ASIP)和电源管理和界面集成电路。