近日，三星电子宣布推出业界首款适用于高性能512Mb DDR2 SRAMs的芯片级封装(WLP)。WLP不同于传统封装技术，而是凭借一体化制作流程直接将封装层建立于芯片之上。这个新方法加强了电子特性并减少了物质空间，从而使得WLP能够为移动环境和高密存储器模组提供最佳的封装解决方案。了传统的封装基板，球形网格使芯片刻度存储（CSP）达到了真正的晶粒大小。该新型压缩封装技术虽然缩短了路线绕经但却提升了电子特性，还使得封装尺寸减至晶粒大小并且缩短了流程，同时提高了生产力。尤其对于较大的芯片尺寸而言，不但可以提高产量，还能降低成本。由于在消除传统封装时需要获得并处理封装或其残余，WLP还加强了环境保护措施从而比传统封装更具有竞争力。三星WLP支持DDR2 CSP应用的JEDEC技术规格。DDRW2 WLP不需任何调整的就可轻松取代CSP格式，从而有便于系统设计师将WLP应用于DDR2SDRAM。 （转自 元器件与设备网）