韩国政府决定向多种手机芯片征收高关税，此举预计将减少韩国手机厂商的利润。韩国海关6月18日称，该机构将对高端无线设备必须使用的多芯片封装（MCP）芯片征收8%的关税。韩国海关官员表示，我们的评估委员会把多芯片封装芯片归类于电子设备，而不是集成电路芯片。根据这个决定，这种芯片必须征收8%的关税。到目前为止，大多数韩国公司都把多芯片封装芯片当作普通芯片报关。而普通芯片是免税的。但是，韩国海关跟随美国也把多芯片封装新片归类于电子设备了。这样，多芯片封装芯片进口企业将必须要增加8%的关税负担。而且，根据韩国海关法规定，进口企业还需要补交过去两年中多芯片封装芯片因为享受免税待遇所欠下的税款。这就意味着韩国手机厂商应该对在过去两年中在韩国市场销售的全部手机支付8%的税款。不过，对于在国外销售的手机将免除这笔税收。分析人士称，在过去的两年里，韩国公司在韩国市场销售了大约2000万部配置多芯片封装芯片的手机。因此，韩国手机厂商要补交1000亿韩元（约8621万美元）的税款。多芯片封装芯片指的是下一代产品。这种产品把二个或者四个芯片封装在一个芯片的空间里，从而把占据的空间位置减少大约50%。例如，闪存和SDRAM内存芯片叠加在一起封装在一个芯片中等。由于占据空间小和功能强大，这种新概念的芯片预计将成为未来手机、数字音频设备、IC卡和微型硬盘等数字产品的主流元件。但是，今年年初，美国对日本夏普生产的多芯片封装芯片征收2.6%的关税，在全球半导体行业引起了轩然大波。上个月在韩国釜山举行的世界半导体委员会会议上，来自美国、日本、台湾地区、欧洲和东道主韩国的代表一致对与多芯片封装芯片征收关税的问题表示担心，并且表示要共同努力阻止和降低这个关税。 （转自 中国电子网 责任编辑：赵强 作者：天虹）