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台芯片封装业进军内地遭禁厂商抱怨失先机

类别：电子综合

台湾内存制造龙头华邦电子销售中心业务副总监黄金星周二表示，由于台湾当局迟迟不开放封装测试业前往内地投资，使得厂商已在内地市场失去先机，未来包括日月光、矽品在内地市场的经营将较为辛苦。不过，他认为，去年内地半导体的需求约占全球产值的18%，但供应却仅占全球的3%，在需求远大于供给的市场环境下，未来台湾的晶圆代工与IC设计公司将最有机会取得市场商机。但黄金星也提醒，台湾IC设计厂商若仅具有互补金属氧化半导体(CMOS)领域的设计能力，将很容易被内地同行超越，必须强化混合讯号以及功率IC的设计实力，才能在内地市场立足。黄金星还表示，虽然内地半导体产业发展速度相当迅速，但整体产业链仍处于“婴儿期”的学习阶段，可能要到2010年才会在全球市场占一席之地。（转自中国电子元器件网）

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