近日，嵌入式设备互联解决方案提供商TransDimension宣布完成其第二代On-The-Go(OTG) USB控制器TD242LP的兼容性测试，并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF)协会的技术认证。据称与第一代产品相比，第二代USB OTG控制器更加节省芯片资源，功耗进一步降低。 据介绍，第二代控制芯片TD242LP控制器有两个端口，一个是专用主机端口，另一个可用作主机端口、外设端口或OTG端口。TD242LP使用全套基于SoftConnex的USB软件栈，曾经被连接在兼容性测试器上和其它设备进行测试，不仅成功地实现了数据传输，而且保持了很好的时序关系，从而保证了可靠的互操作性和数据传送。 TD242LP沿用第一代产品TD243的高性能体系结构。TD243是TransDimension首创并通过OTG认证的USB控制器，能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量。 TransDimension的USB OTG IP核据称已经赢得了包括高通、摩托罗拉、NeoMagic和NEC等企业的订单，为消费电子和移动产品的互联互通提供了便利。 USB-IF兼容性工作组为主要的USB OTG集成商提供了一个论坛，根据OTG电器和协议兼容性规范来监督OTG双重角色设备的测试。为了对技术规范进行补充并在实际产品中进行兼容性测试，USB-IF制定了要求非常严苛的兼容性规范。通过这个级别测试的产品将会被列入集成商名单，并且有权使用USB-IF的标识图案。（转自 电子工程专辑）