据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称，由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后，基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场2004年预计将达到19亿美元，到2008年将增长到24亿美元。IDC计划经理Sean Lavey表示：“OEM（原设计制造商）支持的标准化行动，如开放基站架构标准和通用公共无线接口标准等，以及向现成的芯片过渡的方式将成为基站半导体市场的主要趋势。”他说：“我们认为，降低关键的3G基带、转发器和电源放大器子系统等芯片的成本将有助于迅速扩大和升级具有数据功能的蜂窝网络。”2.5G和3G数据服务应用在一流地区的持续增长以及世界其它地区对基本语音服务需求的增长将继续推动基设备开支的增长。包括WCDMA、CDMA2000和即将推出的TD-SCDMA空中接口标准在内的3G基站市场从2004至2008年将以平均每年28%的速度递增。这个市场是推动整个基站半导体市场增长的主要因素。