据Gartner研究公司称，亚洲的芯片制造行业2004年正在强劲复苏，在经历了三年的疲软期之后，电子产品销售红火，半导体制造商也在加大外包生产力度。Gartner预计，全球芯片制造市场今年将增长41%，明年还将增长37%。该公司首席分析师James Hines表示："芯片制造市场已经进入了一个新的增长期，我们的确注意到这一市场在升温。" 台积电公司(TSM)是全球最大的芯片制造企业，其市场份额高达45%，在截至3月这一季度里，台积电净利润较之去年同期增长了三倍。排名第二的联华电子(UMC)在截止3月这一季度里同样业绩喜人。 标准普尔信贷公司的分析师Erly Witoyo表示，芯片制造企业因为诸如东芝和三星等半导体制造商越来越多地将生产任务外包给合同芯片制造商而受益。此外，新加坡的Chartered半导体公司——全球第三大芯片制造企业，其也在经历复苏期，在截至3月这一季度里实现盈利，结束了长达3年的亏损。标标准普尔表示："这次的前景预期调整反映了Chartered半导体公司的现金流预计将改进，这也是最近半导体行业整体复苏的表现。”