近日，欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)宣布与华润上华(CSMC)签订晶圆代工合同。 华润上华设在无锡的150毫米晶圆厂已向欧胜微电子交付了首批晶圆样品。华润上华于今年4月份通过了欧胜微电子的资质认证 然而，不久前该公司还对中国晶圆代工厂的能力表示怀疑。欧胜微电子公司作为混合信号芯片提供商，其首席执行官David Milne在一月份曾表示，他们正在寻找中国晶圆代工厂，以替换与其合作的两家主要晶圆代工厂，但是，相当一部分中国晶圆代工厂无力承揽混合信号电路的代工项目。 对于与华润上华的合作，欧胜微电子运营总监John Urwin表示：“签约之前，我们对华润上华进行了严格的评估，认为他们能够满足我们的质量和性能要求。” John还说：“我们收到了华润上华的第一批晶圆。测试结果表明，产品的质量和性能超过预期标准。因此，很快就决定对好几种产品实施量产。” 欧胜微电子是一家致力于为消费音频、数码成像和便携式设备领域提供混合信号集成电路的公司，主要由韩国现代半导体和新加坡特许半导体为其提供晶圆代工服务。 (来源：国际电子商情）