IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示，中国将在未来10年内成为全球第二大消费性ic37，不仅市场需求增长，而且制造出口全球的产品线更成为半导体需求的增长动力，2003年大陆半导体市场达170亿美元，预计5年内市场规模将达到400亿美元，并带动晶圆代工市场快速成长，Morales预计，中芯半导体(SMIC)2005年晶圆产出量将超过特许半导体．根据IDC与FSA对于全球公开发行IC设计公司的营收统计，中国大陆本地业者整体营收比例在2003年时达到全球无晶圆IC设计公司7%，仅次于北美、台湾与欧洲，同时中国大陆半导体产业并未受到近期公布的宏观调控限制，IDC估计，中国拥有53个高新技术园区，其中7个专门作为半导体产业发展，不过，现阶段大陆有超过400家IC设计公司，仅约130家为无晶圆设计模式，Morales指出，预计未来5年内，130家公司中仅有5%可以存活。 Morales认为，中国大陆2003年国民生产总值(GDP)成长率约为9.1%，2004年初估计可超过8%，本地IT资本支出将超过GDP成长率2倍，同时中国大陆也将成为全球第一大手机、第二大PC市场地区，这些将支持中国在2010年成为全球第二大半导体市场，IDC预估，2003年中国大陆半导体市场规模约170亿美元，预估未来5年内将成长至400亿美元。