1、 2003年我国IC产业持续攀升走高

     （1）2003年我国IC产业 2003年是我国IC产业蓬勃发展、持续攀升走高的一年，形势喜人，成绩斐然。2003年我国集成电路总产量首次突破100亿大关、达到134.1亿块，与2002年同比增长39.3%，全行业实现销售收入351.4亿元。与2002年同比增长30.9%（见图1）。 ① IC设计业有突破性发展

     2003年IC设计业实现突破性发展，首先是设计单位达到463家，比2002年增长近20%。其次是以“方舟”、“龙芯”、“北大众志”为代表的国产CPU，上海复旦大学DSP“汉芯1号”、北京海尔IC 设计公司“爱国者3号”数字解码芯片、北京中星做的“星光”系列音视频解码芯片等，都标志着我国IC设计有很大的突破性进展。其三是我国又众多能满足中低端IC产品设计企业，也都有长足的发展（见图2）。 2003年我国国内销售收入过亿元的集成电路设计公司已有9家，这9家总销售收入约25亿元，集成电路设计全行业的销售收入超过40亿元达到44.9亿元，与上年同期的30亿元相比，增长将近50%。这标志着我国集成电路设计业进入快速成长期。

     销售收入过亿元的9家公司分别是：大唐微电子技术有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、中国华大集成电路设计中心、上海华虹集成电路设计有限公司、上海复旦微电子有限公司、江苏意源科技有限公司、杭州友旺电子有限公司、芯谷微电子有限公司，其中，大唐微电子销售收入近6亿元。 我国IC设计业在规模速度迅速扩大的同时，技术水平也在快速提升，正向设计方法被广泛采用，最高设计水平已达0.13微米，0.18微米、0.25微米、0.35微米成为主流设计水平。从几大产品门类来说，IC卡产品已经完全具备自主设计能力，基础产品CPU、DSP的研发进展显著，市场热门的电源管理产品已经成为许多公司的重点。尤其值得一提的是，在通信芯片领域，国内自主开发的2.5G 基带芯片被手机厂商采用后，3G基带芯片也已问世，打破了国外公司在这一领域的垄断。 ②IC制造业产能增大 工艺代工水平提高 2003年，世界IC产业由低谷走向复苏，到第4季度，它比2002年同期增长14.2%，而代工量增长25%。2003年我国IC制造业实现销售收入60.5亿元，同比增长27.9%，就我国IC制造企业增长因素来看，首先是我国一些大的IC制造企业投资已达生产期，如上海宏力、中芯国际等，其二是自主产品生产线向代工线转向，如华虹NEC公司由两年前的NEC DRAM工厂，在2003年转型为晶圆代工厂。其三是我国半导体市场走好，呈现一派产销两旺的好景象，如无锡华润、浙江华越、上海贝岭、先进、新近、珠海南科等大公司。其四是在产能大增之时，其加工工艺水平也正在提高，从0.5微米向0.35微米加工水平进军，有大公司从0.35微米向0.18微米进军。其五是8寸线增加且增量生产，如中芯国际、华虹NEC等等。以上种种原因，都促成了我国IC产业在2003年持续走高的主要因素（图3）。 ③ 封装测试业快速增长成为新亮点 2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246 亿元，同比增长23.3%。

     2003年封装测试业成为IC产业快速发展中的新亮点，成为IC市场的有力推动者，在产能上都有大的提高以满足市场的需求，如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司，都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩。在我国IC产业中封装、测试业已占半壁江山，已达到70%左右的水平，起到举足轻重的地位。设计+芯片+封测=351.4 ④ 产业群聚效应日益隆起 在2003年我国IC产业群主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海湾地区。其中江、浙、沪的长三角更是国内最主要的半导体集成电路制造的基地，拥有国内55%的IC制造企业、80%的封装测试企业和有近50%的IC设计企业。2003年IC销售收入占全国的64%。目前长三角地区已形成IC设计、制造、封装、测试及设备、材料、化剂等配套的支撑业为一体的较为完整的IC产业链（图4）。 从2003年我国国产IC销售额只占全国IC 总需求额的16.9%来看，我国IC产业任重道远，其主体仍需大量进口（见图5）。 究其原因仍是技术、工艺、设备、人才、财力等诸矛盾仍未突破，仍在中低端徘徊，更需国内IC产业志士仁人共同奋斗。

     （2）2003年我国国内十大IC制造企业技术水平 ①我国国内十大IC制造企业技术水平统计(见表1) ②我国IC 芯片制造线汇总（见表2） （3）我国集成电路芯片生产线新建、在建、拟建项目（见表3）

     综所列表中来看，我国IC制造企业从小到大，从无到有，正在茁壮成长，晶园代工业务迅速发展，我国在国际IC制造业中的地位明显提升。 (4)半导体产业链封装测试代工发展迅猛

     我国半导体行业集成电路、分立器件后道工序封装、测试代工业正迅猛发展，势头看好。从调查资料分析，股份制企业、中外合资、外商独资、民营企业如雨后春笋般地涌现。目前，我国半导体封装测试企业已超过180家，年销售额已超过180 亿元。主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区。2003年封装测试企业收入占整个中国半导体市场70%的比例。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场。2003年其市场规模已占全球的三分之一，据CCID、2004、02数据来源，虽然中国分立器件市场竞争中仍是以日本企业为代表的国外厂商具优势，但国内厂商正迎头赶上，其中，长电科技更成为首次进入市场前十五大供应商的国内企业。其2003年国内分立器件市场规模达7.55亿元。同比增长率超过70%是市场成长最快的企业。

     (5） 2003年国内主要IC企业产销情况统计(见表4)

     （转自 中电网