2004年IC产业发展前瞻与分析(1)2004年全球IC产品市场预测2004年非常可能是在PC、手机、消费类产品、机器人及汽车电子等的共同作用下，将2004年半导体工业推向又一个高峰。2004年全球半导体工业全面回升已成定局。在诸多信息中，尤以资本投资计划重启，达到420亿美元最具关键，是人们盼望已久的定心丸，表明企业已经开始对经济的前景抱有信心，产业界必须抓住有利时机发展。①半导体工业预测(见表6)

     ②2003年-2006年各类IC产品销售成长预测(见表7)

     ③全球半导体市场最新预测(见表8)

     (2)2004年我国IC产品及IR市场展望与分析从我国集成电路市场中长期发展趋势来看，预计2004年IC年产量将达到179亿块、比2003年增长33．5％的规模。从2003年我国国内共消耗2047亿元IC产品，国产IC产品只占其中16．9％的比例来看，IC产品市场在国内就十分宽广大有发展的前途。2004年各类IC产品预计：微处理器增长11．1％、DRAM增长43％、F1ash增长25％、DSP增长20．8％、模拟芯片增长14％、逻辑元件增长12．6％、分立式元件增长12．1％、微控制器增长14．2％。2004年IC产品主要销向热点有：移动通信类产品：手机生产1．7亿部，国内品牌机从39．4％上升到55．5％、小灵通产品迅速成长也促成手机发展；我国手机占有率只是电话普及率的20-25％的有空间发展，国内新增手机用户6000万户以上：出口手机在9000万部；今年我国通信运营投资规模仍将走到2000亿的水平，将能带动手机等发展。彩电：2003年生产各类彩电6521万台，比去年同期增长30．3％，且产销率高达99％。2004年彩电仍将生产6000万台的水平，预计出口2200-2500万台的水平。主流产品的29寸彩电为主导，辅以34寸彩电，其中背投、液晶、等离子彩电也会快速增长。预期数字电视机将大幅度上升，到2005年将占彩电生产量的40％左右。计算机：2203年PC机生产3200万台和显示器生产7300万台分别增长92．6％和54．1％，尤其是笔记本电脑的翻两番的上升，预计在2004年我国计算机产量将达到3000万台，其中出口近700万台的水平。汽车电子：随着我国汽车市场的快速发展和汽车电子的价值含量迅速提高，我国汽车电子产业将形成巨大规模经济效应，汽车电子产品占汽车的成本将进一步提升。在轿车中汽车电子产品将占到30-40％的比例，卡车为10％左右，可以预计，2004年我国卡车产量为275万辆、轿车产量为235万辆，依29．3％的速度递增，汽车电子产业规模将达到2000亿元以上。(3)电子元器件及分立器件电子元器件：继续保持较快的发展速度、市场容量估计在3500亿—3800亿只的水平。分立器件：2004年仍有25-30％的速率增长，主要分布在：变容二极管(10亿只)、肖特基二极管、放电管(100亿只以上)、开关二极管、整流二极管、功率器件、硅及GaAs微波功率器件及电子器件等。以上分立器件市场需求量很大、成长期相当快、利润和附加值也很高，只要选准产品，一定能很快形成规模生产。(4)软件业软件业：由于开放源代码软件开发快速增长；电子商务、电子政务市场大增：软件向其他行业加速渗透，促进传统产品的更新换代；随着数字技术的发展，通信产品更具智能化、数字化，3C产品不断涌现；成熟的互联网成为可能，大大推动PDA、手机、笔记本电脑、车载信息设备的发展。2004年软件有望有50％的增长，达到2100亿元(软件产品1400亿元、软件服务为700亿元、出口25亿美元)的水平。3 迅速壮大我国半导体产业链努力促进我国半导体设备业发展(1)2004年全球半导体设备市场概况2003年全球固定资产投资311亿美元，比2002年增长5．68％，其中设备增长4．83％。设备投资占到固定资产投资近60％。据市场调查，2004年半导体设备投资比2003年增长40．1％，景象一派繁荣。(2)我国半导体设备2002-2005年重点研发产品

     分步重复光刻机、干法刻蚀设备、高档大束流离子注入机、快速热处理设备、超薄膜生长设备、超净设备；此外还要研制满足铜布线，SiGe外延等新工艺要求的设备及后道工序设备。(3)努力提高我国半导体设备市场占有率我国半导体设备行业在经过多年的消沉之后，已经步入快速发展阶段，成为电子专业设备行业8个专业门类中增长最快的领域之一。近两年我国半导体设备的增长率都在50％以上，随着国外企业的进入及国内不断出现的新生力量，预计未来几年有可能出现高速发展的局面。据悉，2002年国内半导体设备销售额为1．67亿元左右，自产设备国内市场占有率约5％。有关专家介绍，目前我国半导体设备业前道工序中的扩散炉、快速热处理设备、清洗机、匀胶显影设备等；后道工序中的划片机、塑封机、部分模具等；材料制备设备中的单晶炉、研磨机、抛光机；部分净化设备和试验设备已经日渐成熟，都能供应国内市场，有的产品可以替代进口设备。众所周知，在集成电路产业中，60-70％的投资会用来购置半导体专用设备，所以半导体设备的市场前景看好是不容置疑的。按照上海和北京两市的规划，“十五”期间，将建设1 5条8英寸及8英寸以上的生产线，预计投资将达到200亿美元，这也意味着半导体设备会有良好的市场前景。资料表明，2005年我国半导体制造设备的总需求额将达到950亿元。面对如此巨大的市场，如何发展我国的半导体设备业?如何提升整个行业的竞争力?业内专家分析道，首先，在国家高技术项目的支持下，集中全国的优势力量，以2005年时的世界先进水平为目标，针对最关键的少数设备进行攻关，实现跨越式发展；其次，选择当前某些产品在国内具有一定优势的企业，给与支持，以2005年我国的主流生产线为目标，实现商品化生产；最后，其他半导体设备的发展以市场调节为主，提高产品的技术档次 和质量水平，以服务整个半导体领域为基础，逐步扩大进入集成电路大生产线使用的产品的比例。今后几年，国内设备市场的需求主要集中在以下几个方面：8英寸、6英寸生产线的建设；目前正在运行的旧线的技术改造及瓶颈部位的扩充；IC生产技术升级、产品换代导致部分关键设备更换；运行中生产线设备损坏更新。(4)我国半导体集成电路引线框、光刻版、硅单晶及关联材料、生产单位有关情况①我国集成电路引线框生产企业

     ②光刻版

     另有：上海杜邦光掩膜公司拥有MEBES电子束制版技术，现有0．5gm技术，月产2000块掩膜版，现向0．25gm进军。Pnotronics(上海)有限公司能生产0．25gm掩膜版，中芯国际(掩膜工厂)也具有0．25-0．18gm掩膜版生产能力。③硅单晶硅片企业如北京有研、浙江海纳电子、峨嵋半导体材料所、洛阳麦思克、华润华晶股份等都明显增长。上海晶华电子材料公司(原上海901厂)与美国Helitek公司合作，生产4-6英寸单晶硅年产100吨、抛光片360万片，现日产以8英寸为主，正向12英寸过渡。46所拉出6英寸砷化镓单晶、天津欧环材料公司拉出6英寸770mm长的无错位区熔硅单晶、北京有研拉出12英寸硅单晶。④关联材料连云港华威公司、北京科化公司、昆山长兴、成都齐创等生产的模塑封料、苏州瑞红生产的光刻胶、山东招远金丝厂、常熟金丝厂生产的金丝、硅铝丝内引线，沈阳西科、湖州东科公司(雄燕)生产的石英制品都有不同程度的增长。目前，日资企业正在苏州、昆山建设模塑材料工厂。根据各市场研究公司综合预测结果表明：2004年世界半导体产业营业额比2003年上升17％-32．8％，我国半导体产业营销额比2003年上升30％以上，这是我们难得遇到的又一高峰年，形势一片大好。但是，我么应看到，我们半导体产业仍处在低端发展阶段，与世界微电子产业相比，还差十几年、几个“代”的差距，半导体专用设备也同样如此。我们仍需努力，迎头赶上，不负众望。（转自 中电网）