| 华润上华半导体IPO将筹资3.105亿 |
| 类别:电子综合 |
|                    中国芯片生产商--华润上华半导体(CSMC)将通过首次公开发行(IPO)筹资3.105亿港元,IPO价格处于预测区间的底部。 CSMC及其承销商花旗集团于6月份取消了IPO计划,因投资者不认可该股定价。上周CSMC重新招股,将筹资目标削减一半多。 此次IPO价格定在每股0.5港元,是该公司2004年每股盈余(EPS)预估的14.8倍。招股价指导区间在0.5-0.54港元。CSMC共发行6.21亿股新股。CSMC将于8月13日在香港股市挂牌,交易代码为。 去年通过私募入股该公司的投资者投资者包括3i、国际金融公司(IFC)、星展银行及登普顿基金,它们以每股0.78港元买入华润上华半导体股票。 今年全球芯片销售触顶后,明年料将仅温和增长,2006年可能将萎缩。 美国费城半导体指数自1月中旬的高点已累计下跌28%。 近期许多中资股票在IPO后表现很差,因此情势对于华润上华半导体更加严峻。该公司利用二手设备生产低端的六英寸晶圆。 上海国际资产管理公司分析师Tim Tse称,“由于今年迄今约一半的新上市股票以低于招股价交易,因此投资者不得不非常慎重。”                |
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