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预计全球晶圆厂第二季产能利用率升至95.4%

类别：电子综合

据悉，国际半导体产能统计协会(SICAS)周二表示，全球晶圆厂在4月-6月的产能利用率自前季的93.4%升至95.4%。第二季产能利用率为2000年触及96.4%以来的最高水准。所有IC的产能增至每周1,405,800片，此前一季为1,372,500万。实际晶圆周产能为1,340,900片，1月-3月当季则为1,281,600。实际晶圆产能反映晶圆的需求。设备利用率在90%以上通常会促使晶圆业者建造新厂。（转自中国电子元器件网）

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