德州仪器(Texas Instruments)总裁兼首席执行官Rich Templeton日前表示，将在明年量产集成有数字基带和模拟基带的手机单芯片DSP，预计将对手机成本造成巨大影响。 德州仪器正在加紧为手机开发单芯片DSP，准备在今年稍晚的时候推出样品，可能在明年投产。他说，这个单芯片解决方案将对手机成本造成巨大影响。他指出，与现有解决方案相比，芯片将占据较小的空间，因此制造商可以在手机中增加更多的功能，另外价格的下降将推动手机进入包括印度在内的一些国家。 Tempelton表示，通讯与娱乐将是最重要的市场，未来10年内DSP将是最重要的处理器。他说，无线通讯、家庭与娱乐的宽带连接，是高速增长的市场，德州仪器将继续向制造和研发投入巨资。 他在德州仪器印度软件中心的开业典礼上表示，印度手机服务市场蓬勃发展，对于德州仪器是一个非常重大的商机，而且这个机会只会变得越来越大。他说，在未来五年内，印度对于电子产品的消费情况将令人“大吃一惊”。他强度，印度GSM和CDMA移动服务市场都为该公司提供了巨大的市场。 他还表示，并不担心业界对外包的关注，TI一直是一个全球性的公司，研发机构将分散在全球各地。德州仪器印度软件中心位于班加罗尔。 他说，德州仪器正在研究65纳米工艺，将于2005年利用这种技术生产。该公司将继续向印度大量投资，班加罗尔中心正在开发90纳米的产品和库，同时也在研发一些65纳米元件。 德州仪器的班加罗尔中心目前约有1,100名员工，是海外公司在印度成立的第一个电路设计与开发中心。