中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布已经成功开发0.18微米30伏到40伏高电压CMOS组件工艺技术。此技术将使中芯国际有能力为快速成长的移动通信市场，提供一流的0.18微米CMOS高电压单芯片LCD驱动芯片代工服务。 “此项最新工艺技术将提供给我们的客户一套完整具有竞争力组件性能，包括1.8伏、5伏及30伏到40伏CMOS晶体管加MIM(金属-绝缘体-金属电容)及OTP(单次写入)，适用于小面积、低消耗功率单芯片高电压LCD驱动芯片。我们相信此项成果将使中芯国际在这一关键性的制程技术领域中进入先驱地位。”中芯国际内存技术发展中心资深副总裁李若加先生说，该中心负责开发各种动态随机内存、闪存、嵌入式闪存、先进的可擦写内存智能卡、液晶显示器高压驱动芯片、LCOS显示器芯片，以及CMOS图像传感器等。 该技术可广泛应用于包括手机在内的移动通信市场，协助全球及国内客户快速进入新一代的LCD驱动芯片应用市场。