日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布，日本7月芯片设备订单较去年同期增长43.8%，达1,418.6亿日元(12.9亿美元)，因用于电脑、数码产品及手机的芯片需求依旧强劲。 该协会在报告中称，此为连续第14个月年率呈现增长，不过与上月相较则是减少13.8%，为三个月来首次下滑。 6月时的订单反映出全球芯片制造商的资本支出强劲，增长至1,645.3亿日元，为2000年12月以来的最高水准。 一名协会人员称，“订单月率下滑，不过我们预期订单在一段时间里，将维持在这高水准…工厂产能利用率非常高，(全球)各区的需求仍然畅旺。” 该协会主管表示，来自台湾与韩国的半导体设备订单尤其强劲，而北美的需求也有相当改善。 上周公布的数据显示，受到手机与薄型平面电视等数码产品的芯片需求提振，4-6月全球晶圆厂以近四年来最快的速度产出，更加突显产业情势强健。 订单对出货比较6月下滑 国际半导体产能统计协会(SICAS)表示，该期间内产能利用率为95.4%，为连续第六季较上季增长。 衡量产业情况的指标--订单对出货比7月为1.06，显示7月期间订单高于出货。不过该数据低于6月的1.19. 本月稍早公布的数据显示，7月北美厂商的半导体设备订单较去年大增，但与6月相较却大致持平，显示半导体产业复苏情况可能已经接近巅峰。 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商的6月订单较去年同期增加超过一倍，达16.1亿美元。 北美设备厂商的7月订单对出货比为1.05，较6月的1.07下降。