全球晶圆代工龙头台积电近日表示，已向台湾当局表达希望开放0.18微米芯片制程技术赴大陆生产的意愿，为开拓更多客户作准备。 台湾电子时报周二报导，台积电董事长张忠谋近日已向行政院长游锡(方方土)与经济部长何美玥提出建议，应该开放八寸晶圆厂的0.18微米制程技术西进，以突破目前台湾当局仅开放0.25微米以上制程技术赴大陆的政策限制。 台积电公关经理曾晋皓表示，要求政府开放更先进技术的原因，是公司希望能在大陆晶圆代工市场有更全面的发展，而不是仅针对某一技术层次的商机。 他并说，台积电大陆松江厂已展开下一阶段设备采购评估，其中攸关制程核心技术的步进机(stepper)，由于适用于0.25与0.18微米的设备采购成本相差不多，因此将以购买较先进制程的设备为优先考量。 台积电松江厂将在今年底前小量投产，预计单月产能为5,000片的八寸晶圆，最终单月产能将可达3.5万片。 台积电周二收跌1.1台币或2.29%至47.0台币；大盘加权股价指数收低23.4点或0.40%至5,765.54。