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中芯国际12英寸晶圆厂即将量产先进工艺比重加大

类别：电子综合

中芯国际(SMIC)董事长张汝京日前透露，该公司位于北京的12英寸晶圆厂预计9月下旬正式量产。此外，该公司采用0.18微米以下工艺的产品在2004年第二季度已经达到71.8%，而在此前的2002年和2003年这一数字分别为不到5%和超过40%。张汝京表示，中芯国际在北京的12英寸晶圆厂的第一片晶圆已于8月31日产出，而采用0.11微米工艺的DRAM试投片预计也在日前产出。此外，该公司采用90纳米工艺的高速SRAM也已通过客户认证，开始小量生产。

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