在日前召开的上海召开的IC China 2004展会上，中芯国际(SMIC)董事长张汝京透露，该公司位于北京的12英寸晶圆厂预计将于9月下旬正式量产。此外，该公司采用0.18微米以下工艺的产品比例在2004年第二季度已经达到71.8%，而在此前的2002年和2003年这一数字分别为不到5%和超过40%。 张汝京9月1日表示，中芯国际在北京的12英寸晶圆厂的第一片晶圆已于8月31日产出，而采用0.11微米工艺的DRAM试投片预计在9月2日产出，他相信会顺利成功。此外，该公司采用90纳米工艺的高速SRAM也已通过客户认证，开始小量生产。 近年来，中国的半导体产业迅速发展，投资额巨大。以中芯国际为例，据张汝京透露，该公司到2004年底，4年来在上海3座晶圆厂累计投资达36亿美元，月产能已超过9万片，预计至2005年，累计投资金额将超过40亿美元。 而在发展模式上，中芯国际并不单纯发展晶圆代工业务，该公司还同时投入后端的封装测试业务，如该公司在7月份曾宣布投资1.75亿美元在成都建设一家封装测试厂。此外，该公司最近还与日本的凸版印刷合资，在上海进行CMOS图像传感器后段所需彩色滤光片及微镜头的生产。