正在打造“中国西部芯片之都”的成都，再次成功引进重大产业化项目。近日，马来西亚第二大芯片封装测试商、有15年历史的友尼森公司，以2.1亿美元的签约投资金额落户成都高新区出口加工区西区，这是仅次于英特尔投资金额(3.75亿美元)的成都第二大芯片封装与测试工厂。至此，成都在芯片封装测试产业上引进的外资1年来已近8亿美元，居西部之冠。 据了解，友尼森高层仅花了3个多月的时间，在考察比较上海、大连、绵阳、成都的竞争优势后就决定将其在全球的第三座工厂落户成都，速度之快出人意料。友尼森成都工厂预计一、二期分别投资1.1亿和1亿美元，明年一季度开建，2006年一季度投产，项目全部建成后员工总数将达到4500-5600人。与之相比，友尼森目前在全球的员工总数也不过4700人左右。据友尼森董事会主席谢圣德透露，成都工厂90%的工程师和操作人员都将从本地招聘，并将把成都工厂打造为友尼森在全球的旗舰企业。 （转自 中国IC网）