Hynix半导体公司日前与无锡市政府签订了正式合同，将在无锡建设8英寸和12英寸晶圆生产线。据悉，Hynix期望到2005年下半年完成在无锡的工厂建设，并从2006年开始投入批量生产。 Hynix无锡工厂位于无锡出口加工区，由Hynix和意法半导体(ST)共同投资组建，将建设8英寸和12英寸晶圆生产线各一条，从事内存芯片制造、封装和测试全工序生产，并可达到0.11微米的工艺水平。据悉，Hynix公司作为提供技术的代价，在20亿美元的总投资额中只支付2亿美元现金，其它部分来源包括ST的投资其中国本地银行提供的贷款。 业内人士认为，Hynix此举有望解决补偿关税等贸易摩擦问题，并在占领中国市场方面占据有利位置，但不应在Hynix会帮助中国提升先进技术能力上抱持过多期望。此前，在面对韩国半导体业界人士担心在中国兴建工厂会帮助中国缩小与韩国半导体技术差距的疑虑，Hynix公司曾表示，在无锡只是兴建工厂，并不会把尖端产品的设计技术和工程开发技术带到中国。 （转自 电子工程专辑）