| 手机“中国芯”问世 |
| 类别:电子综合 |
|                    随着手机芯片领域首颗“中国芯”的诞生,我国手机芯片核心技术长期被国外垄断的历史结束。 技术标准和相关知识产权是下一代通信及信息设备市场竞争的制高点。信息产业部有关负责人近日说,展讯通信(上海)有限公司在第三代移动通信“中国标准”手机芯片上的自主研发,将在根本上改变国内移动通信产业的竞争态势,大大减少国内企业对国外知识产权的依赖,降低支付给国外通信厂商的巨额知识产权使用费。由此,我国手机厂商将逐步摆脱组装加工、有壳无芯、缺乏核心竞争力的被动局面。 在第三代移动通信的全球商用试验中,手机终端仍是主要瓶颈,而芯片设计是终端的核心技术。下一代移动通信“中国标准”能否顺利推广,芯片技术支持至关重要。 目前,夏新、波导、联想、海信等国内手机厂商已与相关企业达成协议,使用手机“中国芯”生产真正“中国制造”的手机。 (转自 中国电子元器件网)           |
相关技术资料
- 海尔空调制冷故障维..
- 2008-1-25
- 大尺寸TFT显示器..
- 2008-1-27
- 利用DC/DC转换..
- 2008-1-27
- 电动车铅酸蓄电池的..
- 2008-1-27
- 大型搅拌站自动配料..
- 2008-1-27
- 城市和工业污水处理..
- 2008-1-27
- 开关电源的数字控制..
- 2008-1-27
- 精密的智能电池使充..
- 2008-1-27
- 基于DSP控制的2..
- 2008-1-27
- 增强型运营商级多服..
- 2008-1-27
- 高效CCD数码相机..
- 2008-1-27
- Atheros 单..
- 2008-1-27
- Philips 推..
- 2008-1-27
- Fujitsu 数..
- 2008-1-27
- 如何给PCI卡选用..
- 2008-1-27
- A/D转换芯片的测..
- 2008-1-27
- 基于CTl技术的交..
- 2008-1-27
- MMIC和RFIC..
- 2008-1-27
- 利用皮弹服务器进行..
- 2008-1-27
- 白色发光二极管及其..
- 2008-1-27



