丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm的大电流型白色发光二极管(LED)。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5。在最大可通过500mA电流的白色LED中，此新产品尺寸最小。它可用于各种照明设备、7英寸～21英寸液晶面板背光光源以及汽车灯具等。 该产品通过采用陶瓷封装提高散热性，以大幅缩减封装尺寸。原有产品使用的是热传导性较差的树脂封装材料，需要加大封装尺寸来提高散热性。丰田合成此次推出的白色LED芯片，部分封装工序也在公司内部完成。 此次的白色LED所具备的发光光谱几乎涵盖从蓝色到红色的“TG HIGH POWER TRUE WHITE II”和由蓝色和黄色组成的“TG HIGH POWER WHITE II”两种。前者在紫外LED芯片上配合使用了红色、绿色和蓝色等多种荧光材料，而后者则由蓝色LED芯片和黄色荧光材料构成。 此款白色LED与原有产品一样，光束大小为20～30lm，最大额定电流500mA。其内部结构方面，采用将LED芯片的蓝宝石底板移至上侧进行封装的倒装芯片结构。 丰田合成计划于今年12月起开始提供样品，2005年4月开始量产。