全球第二大晶圆代工商联电(UMC)计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。联电指出，该公司登陆投资案目前仍在评估阶段，而因为申请案截止日是今年底，因此第四季提出申请是一个合理的时间点。

　　目前联电在日本有一座8吋晶圆厂（联日，UMCj）、在新加坡有一座12吋晶圆厂（UMCi），在中国大陆有友好厂商和舰科技(HeJian)。联电近年的海外布局效益逐渐显现，联日在联电集团的支持下接受日本客户的高阶12吋高阶制程代工订单，再将订单转给联电南科或是新加坡的12吋厂，联电在今年初产能吃紧时，也将订单转给和舰，充分发挥全球布局的效益。如果其申请投资计划获得通过，其晶圆厂与技术服务将在台湾、新加坡、日本与中国发挥效应，可能将影响中国晶圆代工厂的竞争力。

     　　（转自　集成电路产业网新闻管理部）