台积电(TSMC)宣布0.13微米制程芯片自2002年投产以来，总出货量已达100万片约当8吋晶圆的规模，象征台积电高阶制程技术再创新的里程碑。

　　台积电全球行销暨业务资深副总金联舫表示，台积电在2002年第一季完成0.13微米制程技术验证及量产，芯片全部采用铜导线，其中也有部分采用低介电系数(low-k)材料，并提供互补式金氧半导体逻辑制程、模拟/数字混合制程、单晶体随机存取内存 (1TRAM)及其它嵌入式内存，供可程序逻辑组件、通讯架构组件、行动电话、绘图处理器、DVD光驱等超过500种不同客户产品采用。

　　金联舫表示，台积电第二季0.13微米制程技术营收金额约达5亿美元，占整季营收的25%，业绩傲视同业，这些产品分别在公司晶圆六厂 (8吋晶圆厂)及晶圆十二厂 (12吋晶圆厂)生产，产能利用率目前仍处于满载，良率及生产周期也创下业界新标准，高阶制程技术正以显著的速度持续成长。

　　金联舫指出，为了因应市场需求，台积电正加速第2座12吋晶圆厂 (晶圆十四厂) 0.13 微米制程技术量产脚步。

     　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）