从“中国制造”到“中国创造”，随着中国企业自主创新能力的增强，我国催生了一批完全拥有自主知识产权的“中国芯”，如方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、展讯等。中国不再仅仅是芯片消费大国，而且开始成为芯片生产大国。但是，与国际芯片生产强国相比，差距依然悬殊，依然需要国家的大力扶持。 事实上，在鼓励芯片和软件产业发展的“18号文件”春风吹拂下，近几年我国芯片产业规模急剧扩大、技术水准迅速提高、创新能力持续增强、产业格局日趋合理、领军人物纷纷涌现。 权威统计显示，近年来中国芯片产业规模年均增幅超过40%。今年上半年，中国芯片市场总规模达1370亿元，同比增长36.4%；芯片总产量超过94亿块，同比增长54.7%；销售收入总额为237亿元，同比增长57.5%。 芯片产业结构日趋合理，芯片制造业成为产业增长的主引擎。今年上半年，芯片制造业销售收入73.8亿元，同比增长182%，创历史新高；芯片设计业销售收入24亿元，同比增长65%；封装测试业销售收入139亿元，同比增长27%。 芯片制造工艺和技术水准迅速提升，特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产，使中国芯片生产技术从0.25微米、0.18微米进入到0.13微米和0.11微米的国际前沿水准。 芯片产业体制和机制创新取得突破，“政府引导、企业参与、市场运作”的格局初步形成。除了国家的产业引导资金，越来越多的海外资本、民间资本投入芯片产业，资本运营进入良性循环。 在地区布局上，中国芯片产业形成了四大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高；以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势；以广州、深圳为中心的珠三角，是中国最大的信息产品制造和出口基地；以成都、西安为中心城市的中西部地区，在人力、电力、水资源丰富的优势下，芯片产业开始崛起。 然而，在取得一定成绩的同时也应看到，尽管我国芯片产业实现了飞跃，但依然赶不上全球信息产业的发展步伐。2003年，中国芯片产业产值360亿元，在信息产业1.8万亿元的总产值中仅占2%，国内市场占有率不到20%；自主创新能力还较薄弱，尚未掌握核心技术和设备，芯片制造的关键设备、IP核、关键原材料等还需依靠进口；产业链上下游各环节的联动还不协调，芯片与整机间的互动发展迫在眉睫；缺乏具有国际竞争力的品牌产品和优势企业，整个产业尚处于发展期，还需国家大力扶持。