国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示，由于IC市场低迷，8月北美半导体制造设备厂商的订单出货比(book-to-bill ratio)由7月的1.04降至1.00。 8月订单出货比为1.00，意味着该月每出货100美元，就接到100美元的新订单。按三个月移动平均值计算，8月全球半导体设备订单额为15.2亿美元，比7月修正值15.9亿美元下滑5%，比去年同期增长107%。 8月半导体设备出货额为15.1亿美元，较7月修正值减少1%，比去年同期大幅增长90%。 “北美供应商的半导体设备订单额和出货额在最近几个月从高点微幅下降，但仍保持在较高水平。”SEMI的研究开发主管Lubab Sheet表示。“最近多家公司的声明预示，上述数据在未来数月可能继续走低。不过我们相信，该行业仍有望超过我们对于全球总体市场的预测——今年市场整体规模预计达360亿美元。”