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英飞凌苏州封装厂首批存储器将于年底下线
类别：电子综合  
 
日前，德国英飞凌科技公司宣布，首批存储器产品将于2004年底从其苏州封装厂下线，批量生产计划将于2005年初开始。英飞凌的苏州封装工厂也被正式命名为英飞凌科技(苏州)有限公司。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。

　　新公司位于上海以西80公里的苏州工业园内，英飞凌持有这一合资企业72.5%的股份，其余27.5%的股份由中新苏州工业园创业投资有限公司持有。

　　新生产厂将根据全球半导体市场的发展趋势分几个阶段建设。整个项目计划投资约10亿美元。据英飞凌新任CEO齐博特介绍，完全竣工后，英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达到每年10亿块存储器产品。

 
 
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