全球最大RAM厂三星电子(Samsumg)来台签订DDR2封装代工合约，引起市场的震惊，由于三星过去一直以来均以自有封测厂完成一贯作业的DRAM封测业务，如今释出萎外的代工订单，再加上陆续以登台释单的尔必达(Elpida)及Hynix等，使得国内封测厂商的供应链将出现重新评估的态势。

　　由于过去三星电子常与国内存储器封测厂接触，不过很少有实际的下单动作，但是昨日三星却来台宣布初步决议将DDRII封装订单委由南茂代工，大出业者的意料之外，市场因此分析，未来国际DRAM大厂的封测委外代工态势已经成型。

　　根据估计，目前全球前二大DRAM厂三星及Hynix，单月DRAM月产能高达1.6亿颗约当256Mb颗粒，占全球总产能48％，未来只要两家厂商每月释出三成的代工比重，就有高达4800万颗，相当于南亚科技的两座8吋厂产能，或力晶一个月的总产能﹔而由于过去国际DRAM大厂主要封测业务都在自有厂内完成，因此国内存储器封测厂如力成(6239)、南茂、泰林(5466)、联测等，主要订单来源均以国内DRAM厂力晶(5346)、茂德(5387)、南亚科(2408)、华邦(2344)等为主，因此，营运获利与国内DRAM也者有相当大的关联。

　　目前国内封测厂商，以力成在DDRII的封测产能供应最为完备，力成预计年底爱德万T5593机台就将达九台，封装月产能将冲上千万颗，加上力成大股东金士顿与国际DRAM大厂有深厚的合作关系，因此，力成已经开始为尔必达、Hyni x代工，因此，尽管三星登台释出代工订单，不过力成由于考量到大客户东芝与三星在闪存上的竞争，因此可能婉拒与三星的合作。至于联测则由于早期承接IBM代工订单，品质已受国际肯定，与南茂同时跟三星展开工程合作与产品认证。因此形成目前Hynix订单委由力成、联测；三星则将订单交给南茂、联测；茂德则下单力成、南茂。

　　不过，Hynix加上三星的DRAM及闪存后段外包后，估计明年将使得国内封装测试产能不足，再加上DRAM市场由于DDR2封装制程由超薄小型晶粒承载封装（TSOP）转变成闸球数组封装（BGA），测试平台也由爱德万的T5585转换成T5593，封测必需重新建置新产能，因此，法人圈估计，明年封测产业将呈现供不应求的营运前景大好态势。

     　　（转自　集成电路产业网新闻管理部）