近些年来，我国半导体产业呈现飞速发展的良好势头，众多的国际企业以各种方式纷纷进入中国市场，显示出我国半导体行业巨大的市场潜力。同时，在半导体业界封装测试与设计、制造也呈现出三业并举的喜人态势，封装测试更是撑起了半导体行业的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作 用。随着电子封装测试技术的不断进步和发展，市场信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。

　　根据半导体封装测试的发展趋势和半导体行业的发展需求，中国半导体行业协会封装分会与广州市信息化办公室精诚合作，将于11月8-10日在中国广州市广州大厦举办“首届封装技术及信息交流会”，旨在通过这次会议加强业界在先进技术和市场信息领域更深层次的交流与合作，促进半导体产业的发展与进步。

　　本次会议将立足整个半导体产业的发展，加强封装测试技术与设计、制造以及和“珠三角”地区著名的系统整机厂商在技术、市场上的交流，力争为整个半导体产业搭建一个全新的产业链平台。

　　此外，组委会将邀请国内外知名机构：如SEMI、中国半导体行业协会封装分会等就当前半导体行业、微电子产业、电子封装产业的现状和未来做出精辟分析。同时，本次会议将针对当前最热门的话题邀请国内外电子封装测试企业领导厂商进行探讨与交流；国内外知名封装测试企业的专家就当前先进封装测试技术进行讲解；业界著名专家及国内外知名封装测试企业领导人就当前封装市场情况及未来发展趋势进行细致分析；组织半导体企业与数十家著名系统整机应用厂商面对面交流、会晤；全面展示“珠江三角洲”地区半导体产业的蓬勃发展趋势以及公布政府对产业的扶持的各项法规、政策。 　 “2004封装技术及信息交流会”在广州的召开，无疑为“珠三角”地区乃至中国的半导体产业发展带来新的机遇。同时，此次会议也必定为我国半导体产业的发展注入新的活力，为业界搭建的全新产业链平台，也必将充分发挥它的作用：加强行业交流与信息沟通，立足行业发展，共创产业辉煌！

     　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）