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JEDEC深圳办研讨会聚焦无铅封装等主题

类别：电子综合

美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)将于10月19日至20日在深圳召开第三届JEDEX研讨会，华为技术、中国半导体行业协会、中国电子标准协会和香港工程师学会等则为此次研讨会提供支持。深圳JEDEX研讨会涉及的主题包括：无铅制造、逆向封装、测试及检测、辐射硬化、存储器模数鉴定及质量评估、焊接接口检查和SMT程序控制等。在此次研讨会上，美光科技、三星半导体和英飞凌科技等将作主题演讲。此外，来自中芯国际、华为、安捷伦、IDT、金士顿等公司的代表也将在各个分会场演讲，内容涉及半导体产品的可靠性、无铅技术等。而美国JEDEC组织的John Kelly也将发表《JEDEC与企业及个人》的主题演讲，业内人士也将共同讨论IP问题等。

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