近日消息 美国国家半导体公司中国第一家半导体封装测试厂10月15日在江苏苏州开业，虽然初期产能并不大，但公司将视市场情况不断扩大产能，最终可达目前的16倍。　　苏州封测厂于2002年11月奠基兴建，是公司继新加坡和马来西亚后，全球第三家封测厂，计划总投资2亿美元。目前建成的一期工程投资4,000万美元，现已形成每日100万颗芯片的生产能力。　　公司董事长兼首席执行官(CEO)贺百恩(BrianHalla)当天在苏州出席新闻会时表示，“这对国家半导体来说，是一个相当大的战略机遇。我们在全球增长最快的半导体市场直接拥有了生产厂。”　　国家半导体苏州公司总经理郑令尹透露，目前厂房已建完，将来会视市场情况，不断添装设备，最终苏州厂的产能将是目前的16倍，即每日1,600万颗芯片。　　公司人士透露，现在苏州厂封测的芯片主要来自公司自身在美国和苏格兰的三个芯片生产厂，而且这些厂都有产能提升的空间，因此短期内不会考虑将芯片生产工序移到中国来。　　“不过任何事都会有可能的，未来5-10年，如果市场足够好，我们自已的产能又满足不了，当然会考虑在中国或其他地区设厂。”　　1959年创立的国家半导体是全球先进的模拟芯片生产商，至5月30日结束的2004财政年度实现销售收入19.8亿美元，其中45%来自包括中国在内的亚太区市场。