新一批第三代(3G)手机最近粉墨登场，表明3G手机市场正走向成熟。3G手机中越来越多地采用了集成的数字芯片组，帮助3G手机成本显著降低。尽管如此，根据市场研究公司Portelligent最新发布的一项报告，3G手机设计师在硅集成方面所走的道路将呈现分歧。

　　这项报告着重研究了集成2G GSM和3G WCDMA无线电、面向UMTS标准的手机。通过对过去18个月里上市的11种UMTS手机的拆卸分析，自2004年初以来，所上市的手机元件比2003年交付的第一代UMTS手机平均减少25%。Portelligent估计制造商的成本下降平均70美元，从2003年机型的234美元减少到今年度的164美元。

　　数字硅集成是推动元件数和成本减少的首要趋势。Portelligent公司总裁David Carey表示，他预测多芯片封装将继续得到应用，以减少手机内NOR、NAND和SDRAM存储器的占位面积。然而，硅集成的下一步还是个悬疑。 　　“我们预计，下一步将可能出现设计哲学的分歧，”Carey称。在2004年的设计中，诺基亚倒回头采用了第一代集成DSP和应用处理器，能处理GSM和W-CDMA。“为何出现这种情况确实令人不明所以。它可能逃离了ASIC复杂性。但芯片设计是否会再度崩溃还有待观望。” Carey指出。