西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司日前参加在中国上海举办的CPCA 2004展，从而巩固其在电子制造行业中的市场领先地位，并再次表达了对进入中国印刷电路板和基板行业的决心。 无论是元件小型化的长期趋势还是对如手机、便携式电脑和导航系统这样的电子设备设计更为紧凑的需求，其根本都要求缩小印刷电路板的尺寸。HDI的设计越来越需要适应这些要求，业界的世界领导供应商西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司凭借其灵活的解决方案，不断向中国的HDI PCB和基板制造业推出其强力而创新的激光钻孔机Microbeam™系列。 西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司在CPCA 2004展会上展示了最新的Microbeam™ UV和CO2激光钻孔机，同时还推出了蕴含Microbeam系列单光束理念创新技术的新一代UV激光系统——Microbeam 3210。 新型的Microbeam 3210被证实是最为灵活和产能最高的用于大规模生产的高端激光系统。它是PCB和IC基板行业中固定、非固定介质UV激光钻孔中最佳的微小孔激光钻孔解决方案。其突出点是比Microbeam 3200高出了30%的钻孔率。因为结合了多种不同应用中的高产能与高灵活性，所以它适用于中高产量生产市场的完美应用。从新型的Microbeam 3210 UV激光系统的推出可以看到，西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司除了将目标主要集中于单独使用UV或结合使用CO2清除工艺进行各种不同种类HDI孔的直接钻孔，还集中于超高密度互连（VHDI）和BT基板上先进的UV钻孔应用。通过将UV技术引入到通孔工艺之中，我们使用精度更高且更为坚固的干覆形掩膜法工艺代替了湿工艺。伴随出众的钻孔特性，Microbeam 3210成为最为完善的直接刻线工具。 “我们为客户提供激光设备、工艺以及将高密度互连（HDI）和超高密度互连（HDI）与现有生产条件结合与应用的工程服务。Microbeam系列是CO2及UV激光技术的全线结合。可应用于较大、中型及微小孔的钻孔，精细线路的激光直接刻线，以及高精度阻焊层剥除，” 西门子德马泰克基板技术全球业务总监舒华特先生说，“凭借我们的UV技术，单层、多层及通孔的微孔成型采用激光钻孔工艺即可完成——就是我们所说的EDP，复杂的微孔成型及电镀工艺变得简单化。最小的光点直径、最高的高峰值功率、四倍于其它机器的速度、高精度光束定位以及稳定可靠的机器理念是成功背后所有的秘诀。” 作为长期合作伙伴，西门子德马泰克不仅和客户紧密合作以全球专家意见和能力对生产工艺进行优化，还提供应用及技术方面最近最快捷的地方支持。西门子德马泰克通过与著名的制造工艺技术解决方案及定制服务供应商兴华电子亚洲有限公司的互相协商，一个新的能力中心在华南地区建立。在兴华电子亚洲有限公司的高级钻孔及测试工厂的鼎力协助下，此中心除了为珠江三角洲领先的电子制造厂商提供相关制造服务，还提供高端机械钻孔及测试工艺的实时模拟。起先两款西门子德马泰克提供的Microbeam激光钻孔系统（UV和CO2）将配置在东莞以展示其在实际的工厂环境中的出众能力，并能让客户随时随地进行评估和进一步的质询。 西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司首席执行官米翰荣先生表示：除了提供设备，西门子德马泰克还进一步为长期合作客户提供工艺解决方案上的技术性专家经验，这可以使客户们只需专注于他们的制造目标，并帮助他们不断提升市场竞争能力，最终立于不败之地。