华邦电子近日推出二款“片上振铃＂(Ringing Subscriber Line Interface Circuits， RSLIC)电话局端接口电路系列组，即为W671300以及W671500系列。RSLIC能够与华邦现有的A-Law/μ-Law语音压缩及解压缩器(CODEC) 组成套片，用于终结仿真电话线路。对于短、中距离之电话线路系统而言，华邦CODEC与RSLIC提供了成本效益俱佳的方案并支持供电过压震铃通信编码测试…等局端电话接口电路要求，对于新兴客户经营场址设备而言，诸如语音透过IP网络传输(VoIP gateway)， 语音透过DSL传输(VoIP enabled DSL)， 和语音透过有限网络(cable modem)传输使芯片效果极佳。　　RSLIC局端电路的输入电压， 只需5伏特(W671500系列)以及3.3伏特(W671300系列)。不同的系列可支持各自不同的产品等级和传输距离，以提供客户达到各系统需求之效能更佳灵活化。例如，每一个支持片上振铃on-chip ringing之装置，其响铃可支持高效能装置时之100伏特电压到仅需75伏特电压之装置，因而其给予了最具成本效益之方案。　　同样地，对单一以及双波段结构两者而言，华邦的CODEC夹提供了5伏特与3伏特之装置操作电压，透过语音压缩及解压缩夹之各项特性提供客户设计上的灵活性。此外，CODE与RSLIC装置乃具低功耗特性，特别是省电及待机模式时，此为备用电池设计之最为关键性要因。　　华邦电子美国分公司市场开发部副总Peter Himes表示：在满足新兴的市场需求上，第一波 (VoIP)产品的需求， 在于支持现有电话用户功能的网络转换器，华邦电子之CODEC-RSLIC方案提供了非常便宜的解决方案。　　RSLIC现已进入试样，量产期选定为下个月。其提供了PLCC及小型台面面积(footprint)之四边扁平无接脚 (Quad Flat No Lead，QFN)封装选项，此语音CODEC已经进入量产，其提供塑料双列直插(PDIP)、SOP、SSOP以及TSSOP封装选择，低成本之CODEC/RSLIC芯片评估系统亦已成型。