台湾晶圆双雄之一的联电今天公布第三季自结财报。营收为345.8亿元（指新台币，下同）（约合人民币85.4亿元），创单季历史新高，并较上一季增加18.5％，年增61％；税后盈余109.14亿元（约合人民币26.9亿元），较上季减少14.1％，不过仍比去年同期增加160％。

　　累计今年前三季营收为890.83亿元（约合人民币220亿元），年增45.7％；平均毛利率为32.9％，较去年同期的20.9％显著成长；税后盈余305.1亿元（约合人民币75.3亿元），年增318.3％。

　　以产品组合而言，联电第三季以通讯产品为最大宗，约占总营收的44％，消费性产品居次，占总营收的32％；计算机相关产品占20％，其余则为内存及其它应用产品，整体而言，产品应用比例与第二季相当。而0.13微米以下先进制程占第三季总营收的20％，较上一季的14％增加。

　　值得一提的是，90纳米制程业务占整体营收比重，已由上一季的1％，倍增至2％，预期第四季将增加至5％。目前联电也与几位主要客户进行65纳米先进制程研发，预期在2006年导入量产。

　　联电CEO胡国强表示，联电第三季出货量达79.1万片约当（约当：产品数量按其完工程度折算为完工产品的数量）8英寸晶圆 (含UMCi)，较第二季成长11.4％，加上产品平均价格(ASP)较第二季成长5％，因此单季营收得以创下新高纪录。

　　虽然单季营收创下历史新高佳绩，但由于第三季转单至UMCi部分降低毛利率约1至2％，以及硅统半导体8英寸厂产能未达满载状态压缩整体毛利，导致单季毛利率由第二季的34.5％下滑至33.7％，加上处分业外收益减少，因此获利未能同步创下新高，并较第二季些微衰退。

　　此外，受客户调节库存影响，联电第三季产能利用率约为94％，较上一季的99％衰退。

　　胡国强认为，尽管半导体市场近来出现需求减缓的现象，但晶圆代工产业仍相当乐观。他表示，联电已经看见市场对先进制程技术的强劲需求，客户端对目前景气发展趋缓，应只是短期现象，未来委外代工趋势将持续成长，在这些因素驱动下，联电预期未来两季后营运将会复苏。

　　胡国强透露，为符合市场趋势，明年联电全年的资本支出约在10至20亿美元之间，所有的资金，都将用来扩充12英寸厂资源应用。