英特尔公司日前表示，他们目前正在研发一系列新型技术，从而为10年之后的芯片产品打好基础。

　　据悉，英特尔正在研发这些新技术包括三栅级晶体管、碳纳米管、硅纳米线、III-V 材料、旋转电子、相变逻辑设备、接口设备，以及广交换等。

　　英特尔表示，这些新技术都是为10年之后的芯片产品做准备的，届时，当前所采用的硅技术将会过时，无法满足新一代芯片生产的需求。

　　同时，英特尔还否认了“摩尔定律”将要过时的说法。按照摩尔定律的预测，单位面积芯片上的晶体管数量大约每18个月增加一倍。多年以来，芯片产业的确在按照这一规律在发展进步。

　　但随着芯片技术的不断深入，新产品研发速度的日益提升，有业内分析人士认为摩尔定律已经失效。但英特尔公司研究人员Paolo Gargini则认为：“摩尔定律在未来的15到20年内将继续生效。” 　　不过，英特尔同时承认，当前的硅技术在发展到22纳米时将会达到上限。这正是英特尔努力研发新技术的原因所在。英特尔预计，45纳米、32纳米和22纳米的三栅级晶体管将分别于2007年、2009年和2011年问世。