SEZ集团公司宣布赢得韩国首例300毫米晶圆生产设备业务，由此在业界不断广泛接受单晶圆制程技术的进程中树立了一个里程碑。这家世界领先的存储器制造商采用了SEZ 公司灵活的，且经过生产验证的多腔自旋制程设备，以满足DRAM器件生产中后段（BEOL）的聚合物的去除制程的需求。 这台SEZ设备目前已发运到韩国公司安装完毕，并已开始投入使用。 此客户也是在300毫米晶圆存储器制造领域中实施“稀释过氧化硫+”（dilute sulfuric peroxide plus ，简称 DSP+）制程的首家韩国制造商。SEZ公司是300毫米晶圆制程系统中运用DSP+制程的先驱，由于其相对低廉的机台拥有成本（CoO）和产品的增强的电性能，该新兴聚合物去除制程日趋在大规模生产中代替传统的制程设备。 一个采用了SEZ的200毫米晶圆背面和晶圆边缘的斜面蚀刻技术的客户，在经过多方面考虑后决定继续采用SEZ的300毫米聚合物去除技术。SEZ亚太地区首席营运官Herwig Petschnig 指出，“存储器行业正主导当前产业的复苏，基于较低的拥有成本、灵活性及良率方面的考虑，DRAM 制造商正日趋在300毫米制造中采用单晶圆制程设备。随着 DRAM 技术的进一步推进，传统的成批晶圆制程的方式将不再能满足苛刻的要求。这一订单对SEZ的意义不仅在于进入了韩国300毫米市场，而且使SEZ与我们的这一长期客户的关系进入了一个新的层次 — 为其生产最先进的DRAM 器件提供单晶圆DSP制程方案。” SEZ 公司在亚太地区的300毫米单晶圆制程设备市场份额正在稳步增长，目前已经超过70%。该地区的晶圆厂都在为关键性应用而转向采用300毫米单晶圆制程设备，其中包括采用SEZ公司在晶圆背面清洗和聚合物去除方面的核心应用。